- О ТУСУРе
- Абитуриентам
-
Студентам
- Первокурсникам
- Расписание занятий
- Система дистанционного обучения
- Научно-образовательный портал
- Библиотека
- Групповое проектное обучение
- Журнал посещаемости
- Журнал успеваемости
- Клубы по интересам
- Спорт в ТУСУРе
- Профком студентов
- Содействие трудоустройству
- Облачное хранилище ТУСУРа
- Поддержка студенческих семей
- Поддержка участников СВО и их детей
- Многофункциональный центр
- Аспирантам
-
Сотрудникам
- Телефонный справочник
- Расписание занятий
- Система дистанционного обучения
- Научно-образовательный портал
- Библиотека
- Журнал посещаемости
- Журнал успеваемости
- Генератор рабочих программ
- Генератор ОПОП
- Генератор ИПРП
- Показатели эффективности труда ППС
- Спорт в ТУСУРе
- Профком сотрудников
- Облачное хранилище ТУСУРа
- Выпускникам
- Партнёрам
Резидент МСБИ «Дружба» получил патент на изобретение
Способ складывания провода заключается в том, что равновеликие зоны провода прижимают друг к другу. Каждая зона имеет крепёжный элемент, который размещён в любом месте каждой зоны, в том числе на всём её протяжении. Благодаря данному способу обеспечивается удобство хранения и переноски проводов, повышается скорость их складывания и развёртывания, комфорт и безопасность использования.
Отдел по защите интеллектуальной собственности МСБИ «Дружба» оказывал содействие в оформлении документов для получения патента.
Поздравляем проект «Эрголайт» с получением патента на изобретение «Способ складывания провода «Зиг-заг»» и желаем новых успехов в развитии проекта.
Другие новости
Защита разработок и искусство презентации: ключевые навыки для финала акселератора.
Траектория роста: от навигации в институтах развития до выстраивания профессиональной команды.
Участники акселератора изучили инструменты федеральной поддержки и на практике отработали навыки антикризисного управления командой.
Аспирант кафедры физической электроники Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники Александр Шестериков дорабатывает техническую модель установки ElectroLIT Compact-1, автоматизирующей получение многослойных функциональных покрытий для микроэлектроники. В 2026 году планируется завершить разработку прототипа, а в 2027– оказывать первые коммерческие услуги.
