Подсекция «Передовые пучково-плазменные технологии модификации материалов» 27-ой Международной конференции молодых специалистов в области электронных приборов и материалов (EDM 2026)

с 27 июня по 1 июля 2026 года в Республике Алтай состоится 27-ая Международная конференция молодых специалистов в области электронных приборов и материалов (EDM 2026).

В рамках конференции открыта новая специализированная подсекция Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники «Передовые пучково-плазменные технологии модификации материалов» в рамках секции «Материаловедение». Председатель: Александр Сергеевич Климов, доктор технических наук, профессор ТУСУР.

Описание:
Раздел посвящен физическим основам взаимодействия концентрированных потоков энергии (пучков, плазмы) с веществом. Интерес представляют следующие ключевые темы: плазменная обработка, обработка электронными пучками, комбинированные методы обработки, функциональные покрытия и методы их нанесения, инженерия поверхности, промышленные применения технологий и др.

Ключевые слова: Плазменные технологии, электронно-лучевая обработка, физическое осаждение из паровой фазы (PVD), инженерия поверхности, функциональные покрытия, биосовместимые материалы, промышленное применение.

До раннего дедлайна приема статей осталось две недели:

Ранний срок подачи полных статей: 19 февраля 2026 г. Для авторов, подавших материалы к этой дате, предусмотрены скидки на регистрационный взнос.

Основной дедлайн 19 марта 2026 года

Преимущества конференции:

• ФЛАГМАНСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ IEEE SIBERIA: Более 25 лет традиций, объединяющих молодых и ведущих ученых, а также отраслевых партнеров в вдохновляющей атмосфере Алтайских гор.
• IEEE Xplore Digital Library: Полные тексты принятых и представленных на конференции статей будут направлены для включения в базу данных IEEE Xplore, что обеспечивает широкую видимость и индексацию в таких системах, как Scopus.
• Возможность публикации в журналах: Отобранные высококачественные статьи могут быть рекомендованы для подачи в престижные журналы IEEE IAS («IEEE Transactions on Industry Applications» или «IEEE Industry Applications Magazine»).

Основные секции конференции включают:
Физика и технология полупроводников; Радиотехнические системы и телекоммуникации; Генерация и применение синхротронного излучения; Оптико-электронные приборы и системы; Силовая электроника; Электротехника; Робототехника, мехатроника и автоматика; Программная инженерия и киберфизические системы; ИИ; Биомедицинская электроника; Информатика здравоохранения; Материаловедение.

Подробная информация, правила оформления материалов и регистрация доступны на официальном сайте конференции: https://edm.ieeesiberia.org (vk.com/edm_conf, t.me/edm_nstu)