Новосибирские ученые открыли новый способ восстановления повреждений ДНК, а их томские коллеги работают над созданием геномного принтера, - рассказали в Interfax-Russia.ru.
В Interfax-Russia.ru опубликован материал об открытии ученых Института химической биологии и фундаментальной медицины Сибирского отделения Российской академии наук, который входит в консорциум, возглавляемый ТУСУРом, который выполняет разработку отечественного геномного принтера, основанного на технологии субмикролитрового дозирования жидкостей.
Сообщается, что недавно ученые ИХБФМ СО РАН разработали новый способ получения сшивок пептидов с АП-сайтом в ДНК и применили его для изучения мутагенных свойств таких повреждений и их репарации. Работа опубликована в международном журнале Nucleic Acids Research.
Также в материале рассказывается о работе ученых ТУСУРа: уже завершена сборка рабочего макета геномного принтера. На этом макете уже можно проводить экспериментальные исследования. К концу года ученые планируют завершить третий этап работ — собрать готовый рабочий образец принтера.
В День российской науки профессора и молодые ученые ТУСУР поделились научными фактами из области своих научных интересов.
Ученые Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУРа) работают над созданием способа наплавки керамических и металлокерамических порошков на металлы в форвакуумной области давлений. Их исследование поможет получить композитные материалы с высокой твердостью и изностойкостью, в частности для авиа- и судостроения, а также металлургии.
Институт системной интеграции и безопасности Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники разрабатывает генератор сетевого трафика для тестирования телекоммуникационных устройств. В 2026 году планируется изготовить базовую версию стенда, а уже с 2027-го – оказывать услуги компаниям.
Аспирант кафедры физической электроники Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники Александр Шестериков дорабатывает техническую модель установки ElectroLIT Compact-1, автоматизирующей получение многослойных функциональных покрытий для микроэлектроники. В 2026 году планируется завершить разработку прототипа, а в 2027– оказывать первые коммерческие услуги.