Разработка ТУСУРа ускорит процесс производства покрытий интегральных схем

Одна из распространенных задач при производстве микроэлектроники - получение многослойных металлических покрытий. Однако, в настоящее время на большинстве производств для их формирования применяются ручные установки. Это приводит к низкой производительности процесса и плохой воспроизводимости качества покрытий.

Для решения этой проблемы аспирант ИРЭТ ТУСУРа Александр Шестериков разрабатывает установку для автоматизированного электрохимического осаждения многослойных покрытий. Ее внедрение на производство позволит увеличить  производительность производственных линий по электрохимическому осаждению многослойных покрытий для гибридных и монолитных интегральных схем в 2-3 раза.

Александр Шестериков занимается этой тематикой уже не первый год. Ранее в рамках реализации проекта по программе «УМНИК» аспирант уже разработал технологию формирования преформ из эвтектики AuSn с применением послойного электрохимического осаждения Au и Sn, которые применяются для эвтектической пайки кристаллов и корпусирования микросхем. Получено свидетельство о регистрации ПО «Программа для расчета площади элементов топологии для электрохимического осаждения». По словам аспиранта, полученные в предыдущие годы результаты стали основой, необходимой для постановки процессов электрохимического осаждения и их автоматизации.

«Микросхемы, на которые можно наносить покрытия с помощью разрабатываемой установки, используются в системах связи, радиолокации, навигации, в том числе в аппаратуре для космической техники и спецтехники. Чем надёжнее и стабильнее получаются покрытия, тем дольше и безопаснее работают эти устройства», — поясняет Александр Шестериков.

«В своей установке я использую новую конструкцию для автоматизированного электрохимического осаждения многослойных покрытий с манипулятором, который точно перемещает пластины между химическими реакторами, а также систему контроля параметров растворов. Это позволит обеспечить стабильное качество покрытий в условиях серийного производства», — рассказывает он.

Отмечается, что отсутствие необходимости ручного переноса пластин позволяет обеспечить герметичность установки при проведении процесса и полную откачку продуктов реакции вентиляционной системой. Это делает работу с ней безопасной для здоровья оператора. Также автор разработки отмечает, что стоимость установки по сравнению с зарубежными и отечественными аналогами будет значительно ниже. 

Установка ориентирована на промышленное производство многослойных покрытий и может применяться в электрохимических производствах, при покрытии металлических изделий, а также в научно-образовательных центрах. Заинтересованность уже выразили АО «НПФ «Микран» и АО «НИИПП».