До конца сентября Фонд инфраструктурных и образовательных программ (группа РОСНАНО) и АНО «еНано» продолжат прием заявок на VI Всероссийский конкурс молодёжных проектов по инновационному развитию бизнеса «Технократ» в рамках программы «УМНИК» Фонда содействия инновациям.
Принять участие в конкурсе могут студенты, аспиранты и молодые ученые от 18 до 30 лет, ранее не побеждавшие в программе «УМНИК». Заявки на конкурс принимаются по четырём направлениям:
В качестве рекомендации участникам конкурсного отбора предлагается подтвердить заинтересованность в результатах проекта официальным письмом со стороны высокотехнологичной компании. Заявки принимаются только от физических лиц, командное участие не допускается.
Полуфинал конкурса пройдет в октябре в заочном формате. Оценивать работы конкурсантов в рамках полуфинала будут в два этапа. Сначала свои оценки выставит экспертное жюри «Технократа», затем заявки пройдут через «обезличенную» экспертизу, которую проведут специалисты региональных площадок программы «УМНИК».
В начале ноября будет оглашён список финалистов, которые будут приглашены в Москву на очный финал. В состав жюри войдут ведущие специалисты и топ-менеджмент высокотехнологичных компаний, в том числе, эксперты группы РОСНАНО.
Победители конкурса получат грант на развитие проекта от Фонда содействия инновациям в размере 500 000 рублей для развития своего проекта.
Почти тысяча участников из Сибири и Дальнего Востока представили свои проекты на базе бизнес-инкубатора «Дружба».
Фонд содействия инновациям объявил о запуске ежегодного конкурса «Студенческий стартап». Победители смогут привлечь грант в 1 000 000 рублей для развития своего проекта.
15 июля подведены итоги VII волны федерального конкурса «Студенческий стартап». Гранты по 1 миллиону рублей получат 23 студента Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники.
Аспирант кафедры физической электроники Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники Александр Шестериков дорабатывает техническую модель установки ElectroLIT Compact-1, автоматизирующей получение многослойных функциональных покрытий для микроэлектроники. В 2026 году планируется завершить разработку прототипа, а в 2027– оказывать первые коммерческие услуги.