Размер шрифта:
+
Цвет сайта:
Изображения:

В ТУСУРе работают над технологией, которая позволит ускорить создание воздушных мостовых соединений элементов микрополосковых плат

05 марта 2024
В ТУСУРе работают над технологией, которая позволит ускорить создание воздушных мостовых соединений элементов микрополосковых плат

Проект выпускника ТУСУРа «Разработка технологии изготовления пассивных элементов микрополосковых плат с воздушными мостовыми соединениями методами магнетронного распыления и гальванического осаждения» получил поддержку программы «УМНИК» ФСИ.

Разработка выпускника ТУСУРа Дмитрия Бабошко позволит сократить время сборки микрополосковых СВЧ плат для гибридных интегральных микросхем за счет замены сварных проволочных соединений воздушными мостовыми, сформированными в едином производственном цикле вместе с пассивными элементами.

Потребность в гибридных интегральных схемах (ГИС) с пассивными элементами на мировом рынке растет с увеличивающимися темпами. Это требует увеличения объемов производства и снижения стоимости изготовления, однако, достижение этой цели связано с рядом технологических проблем.

Чаще всего при изготовлении микрополосковых СВЧ плат применяются проволочные соединения, получаемые микросваркой. Данная технология требует применения дорогостоящего прецизионного оборудования, кроме того существует проблема с совмещением проволоки относительно топологии, которая может приводить к замыканию проводников с узкими зазорами или ухудшению частотных характеристик плат.

Обеспечить низкие паразитные емкости и высокую точность совмещения можно лишь в случае формирования воздушных мостовых соединений методами фотолитографии, так как любые диэлектрики имеют в разы большую диэлектрическую проницаемость, чем воздух. Однако эта технология применяется крайне редко, поскольку требует использования дорогостоящих и низкопроизводительных методов электронно-лучевого испарения и плазмохимического осаждения с большим расходом золота.

Дмитрий Бабошко предлагает заменить дорогостоящие методы электронно-лучевого напыления и плазмохимического осаждения на комбинацию методов магнетронного распыления и гальванического осаждения. На данный момент разработана схема технологического процесса, позволяющего сократить количество технологических операций с  38 до 27. Среди плюсов этой технологии автор отмечает эффективное использование дорогостоящих материалов и высокую производительность за счет возможности напыления двухсторонней металлизации сразу на множество подложек.

«Важно, что это все реализуется в рамках стандартного технологического процесса фотолитографии с последующим электрохимическим осаждением, - отмечает Дмитрий Бабошко. – В результате мы получим микрополосковые платы с воздушными мостовыми соединениями, которые будут использоваться на производствах гибридных интегральных микросхем».

Он уверен, что предлагаемое решение найдет широкое применение на производствах гибридных интегральных микросхем СВЧ диапазона.

Среди первоочередных задач, которые предстоит решить при реализации проекта -  разработка комплекта фотошаблонов подбор режимов фотолитографии и низкотемпературных режимов магнетронного распыления меди и никеля, а так же режимов гальванического осаждения золота. Научно-исследовательские работы будут проводиться на базе ЦКП «Импульс» ТУСУРа.

https://youtu.be/5ESiIwWMWIg

Другие новости

19 июля 2024

Исследователи лаборатории печатной электроники ТУСУР создали с помощью принтера образец изделия из литиевого феррита. Ферритовая керамика широко используется в электронике и СВЧ-технике. Аддитивный метод производства феррита позволит получать изделия сложной формы в отличие от традиционных методов получения изделий из феррита, например, прессования.

05 декабря 2024

Стажировка на предприятиях промышленного партнёра ПИШ ТУСУРа ГК «Элемент» началась для магистрантов со знакомства с АО «НЗПП Восток» (г. Новосибирск) и АО НИИМЭ (г. Зеленоград).

09 августа 2024

Прием заявок в Передовую инженерную школу Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники продолжится до 24 августа. 

07 октября 2024

Эксперты Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники выступили в Треке обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенные ПАК и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры», а также приняли участие в других мероприятиях деловой программы Форума.

НАВЕРХ